x射线荧光镀层测厚仪产品资料介绍,x射线荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供镀层测厚仪的产品说明和报价。thick880基于xrf原理的荧光无损能谱分析方法,属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线,不同的元素有不同的特征X射线;探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。
X射线测厚仪工作原理、结构特性:
X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度.
仪器配置:
高压电源:0-50kv
光管管流:0uA-1000uA
滤光片:可选择多种定制切换
探测器:Si-Pin/(SDD可选)
多道分析器
样品腔尺寸:310*280*60(mm)
外部尺寸:380*372*362
重量:29kg
X荧光测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度,*样品预处理;分析时间短,仅为数十秒;即可分析出各金属镀层的厚度,分析测量动态范围宽,可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法,属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线,探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员,依靠多年的科学研究,总结多年的现场应用实践经验,结合中国的特色,开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。
镀层测厚仪主要特点:
1、测量数据数字化存储、图形显示,准确、直观,测量精度高。
2、**过三十八种以上的可测量镀层,以及所有导电性镀层。丝状线材和其它异形底材镀层;
3、实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层;
4、自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度,评价其耐腐蚀性能;
5、测量多层镍*三电系统,不用x-y记录仪,仪器更可靠,使用更方便;
6、能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性,进而判定镀液的状况、添加剂的性能;
7、监视测量是否准确、详细分析测量数据,选择打印测量曲线和标准格式报告;
8、测量数据便于长期保存、随时调用,可以利用其它软件进行数据处理;
9、操作简便、迅速,*记忆测量种类代码等。仪器可自行检定;
10、软件免费升级,测量镀层种类不断增加。根据用户要求定制软件,或增加特别硬件。
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