PCB镀层厚度分析仪供应

x射线荧光镀层测厚仪产品资料介绍，x射线荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供镀层测厚仪的产品说明和报价。thick880基于xrf原理的荧光无损能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
应用:
    塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

技术参数：
    元素分析范围：从硫（S）到铀（U）
    同时分析几十种以上元素，五层镀层
    分析检测限可达2ppm,镀层分析可以0.005um厚度样品
    分析含量一般为1ppm到99.9%
    镀层厚度一般在50um以内（每种材料有所不同）
    任意多个可选择的分析和识别模型
    相互立的基体效应校正模型
    多变量非线性回收程序
    多次测量重复性可达0.1%
    温度适应范围：15度到30度

X荧光镀层测厚仪分析含量：一般为2ppm到99.9% 镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mmSDD探测器：分辨率低至135eV分析元素范围：硫（S）～铀（U）

X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
只要客户方的系统存在问题，请即刻我司的售后服务电话由我司技术远程用户解决问题。
当客户方的系统被诊断为系统故障，而无法通过电话／电子邮件方式、远程拨入分析等手段解决时，我们的现场会带上相应的系统工具和软件立即赶赴现场进行紧急维护。我司承诺在接到维修及技术服务要求后立即做出相应，在远程不能解决问题的情况下，我司工程人员将在内赶到现场，48小时解决出现的问题，保证系统恢复正常运行。
在客户系统运行过程中，我司将采取专人定期、不定期方式进行访问交流，调查项目实施和维护情况，听取用户意见，现场解决用户存在问题，现场对系统进行测试和优化，及时发现系统存在的问题或潜在的故障，提前消除隐患，确保系统安全、稳定的运行，并对此系统运行质量评估。
以上客户服务响应方式并不是相互孤立、互不相关的，而是以公司的客户服务中心的组织结构为依托，多种灵活的服务方式相互渗透、紧密结合成为完整统一的客户服务故障响应体系。这种体系经多个大型工作项目的实际运行体验，以被认为是可行的故障响应方式。
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