x射线荧光光谱仪产品详细资料介绍 ,XRF光谱分析仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光分析仪产品报价和资料。EDX8000H采用抽真空测试技术,能够很好的对轻元素进行分析和测试。 测量元素范围:从钠(Na)到铀(U)。
X荧光光谱仪分析粉末样品主要有两种方法:
①、熔融法。熔融法是应用较多的一种制样方法,它较好地消除了颗粒度效应和矿物效应的影响。但熔融法也有缺点:因样品被熔剂稀释和吸收,使轻元素的测量强度减小;制样复杂,要花费大量时间;成本也较高。
②、粉末压片法
粉末压片法的优点是简单、快速、经济,在分析工作量大、分析精度要求不太高时应用很普遍,也常用于痕量元素的分析。在实际应用如水泥、岩石、化探样品的分析中,粉末压片是一种应用很广泛的X荧光光谱仪制样法。
X射线荧光光谱法是一种现代仪器分析方法,通过X射线管产生入射X射线(一次X射线),激发被测样品;受激发的样品中的每一种元素会发出特征X射线(二次X射线)——这种特征X射线具有特定的能量和波长特性(莫塞莱定律),这些放射出来的二次X射线的能量及数量被探测系统测量,通过配套软件将这些射线信号转化为样品中各种组分元素的具体含量。
X 射线管是工作在高电压下的真空二管,其包含有两个电:一个是用于发射电子的灯丝,作为阴;另一个是用于接受电子轰击的靶材,作为阳。两级均被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。施加到该灯丝上的电流使其加热至1000摄氏度,因此它能发射出电子。一旦灯丝发射出电子,在灯丝和阳之间施加高电压以加速电子在灯丝与阳之间的移动。加速电子与阳之间的相互作用即可以引起X射线的产生。阳材料中的元素类型决定了发射出来X射线的能量大小。X射线探测器X射线探测器主要是用于测量目标样品发出的X射线荧光,目前市场上已经有多种不同类型的X射线荧光分析探测器可用。能量色散X射线荧光光谱分析技术通常使用的为固态探测器,例如SI-PIN探测器或者硅漂移探测器(SSD)等。每种类型的探测器在不同的应用方面都具有不同的优劣势,因此并不存在好与差之分,只需根据具体需求进行选择即可。分辨率和灵敏度是X射线探测器两个重要的性能参数。一般情况下,分辨率越高意味着探测器可以检测更多能量水平之间的差异;灵敏度越高意味着探测器能够检测到更多的**。计算机处理计算机主要起到管理用户界面和通讯的作用,此外还具有存储、检索和显示数据等功能。X射线荧光光谱仪能够发展为移动的手持式设备,在某种程度是因为计算机功能能够驻留在较小的嵌入式应用处理器上,处理器变小使得整体体积也因此变小。由摩擦效应产生X射线的新型XRF技术摩擦发光是一种通过机械作用(如拉动、撕裂、刮擦、压碎或者不同材料间的摩擦等)而产生光的现象。例如,当敲碎蔗糖晶体时或者剥离胶带时就能观察到这种现象;这种现象从很久之前的古文明时期就被人们所发现。20世纪80年代,人们发现在X射线能量范围内,真空管内的机械作用能够产生光;2008年,一批来自美国加州大学洛杉矶分校的物理学家受到美国*部研究计划局资助,对这一发现进行了进一步的扩大和研究,并了他们能够以一种有效且可重复的方式通过摩擦发光现象产生X射线。研究结果表明,利用摩擦发光产生X射线对于降低X射线产生的复杂性和成本具有非常深远的影响。人们能够通过机械性的将材料挤压到一起再将其拆分以达到摩擦起电效应,进而在目标阳释放掉足够多的电子以产生必要数量的X射线进行X射线荧光分析操作。简言之就是利用一套机械性体系取代高压电源来产生X射线。这项创新能够降低整个X射线荧光光谱仪的成本达50%左右,并且有助于提升手持式X射线荧光光谱仪的使用范围。
技术指标高灵敏度探测器(分辨率达149Ev),精密的放大电路,
提高Cd、Pb元素的灵度。
检出下限(Cd/Pd):Cd/Cr/Hg/Br≦2ppm,Pb≦5ppm
样品形状:任意大小,任意不规则形状
样品类型:塑胶/金属/薄膜/粉末/液体
小样品腔尺寸:300×300×100mm
大样品腔尺寸:样品尺寸不受限制
X射线管:靶材/Mo管电压/5~50kV管电流/1~1000μA
照射直径:2、5、8mm
探测器:Si(PIN)半导体高灵敏度探测器
滤光片:八种新型滤光片自动选择
样品定位:微动载物平台(选配)
样品观察:130万分辨率彩色CCD摄像机
微区分析:X光聚焦微区分析系统(选配)软件
定量分析:理论Alpha
配置了真空测试系统,增加了元素测试范围,探测器配备SDD的测试系统,对于矿石间各元素进行检测,减少元素间干扰
整体结构化设计,仪器美观大方。
采用美国型的SDD硅飘移探测器,电致冷而非液氮制冷,体积小、数据分析准确且维护成本低。
采用*的SES信号处理系统(数字多道),有效提高峰背比,让测量更。
一键式自动测试,使用更简单,更方便,界面更人性化。
七种光路校正准直系统,根据不同样品自动切换。
多重防辐射泄露设计,辐射防护级别属于同类产品Highest。
优化一体化散热设计,使整机散热性能得到更大提高,确保X射线源的运行安全。
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