x光荧光分析仪参数

x射线荧光光谱仪产品详细资料介绍 ，XRF光谱分析仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光分析仪产品报价和资料。EDX8000H采用抽真空测试技术，能够很好的对轻元素进行分析和测试。 测量元素范围：从钠（Na）到铀（U）。
X荧光光谱分析在各行业应用范围不断拓展，已成为一种广泛应用于冶金、地质、有色、建材、商检、环保、卫生等各个领域，特别是在RoHS检测领域应用得多也广泛。
大多数分析元素均可用其进行分析，可分析固体、粉末、熔珠、液体等样品，分析范围为Be到U。并且具有分析速度快、测量范围宽、干扰小的特点。

X荧光光谱仪分析法中不同样品有不同的制样方法。金属样品如果大小形状合适，或者经过简单的切割达到X 荧光光谱仪分析的要求，只需表面抛光，液体样品可以直接分析，大气尘埃通常收集在滤膜上直接进行分析。而粉末样品的制样方法就比较复杂。这里只对常见的固体和粉末样品的制样方法进行讨论，液体样品就不再讨论。
1、固体样品的主要缺点是，一般情况下不能采用各种添加法：如标准添加（或稀释）法、低（或高）吸收稀释法、内标法等。若所有样品中已经含有适当的、一定浓度的内标元素，则上述的后两种方法还是可用的。另外，也不能进行化学浓缩和分离。表面结构和成分有时也难取得一致。可能弄不到现成的标样，而人工合成又很困难。
2、制样方法，固体样品可用未加工的或经加工的大块材料或原材料（如生铁，钢锭等）制取。另外，也可把熔炉的熔融物直接浇铸到小模子里。为防止缓慢冷却时发生的成分偏析，好用激冷。经抛光的原材料，或经砂轮磨打的表面，一般是令人满意的，但对后者仍需进一步抛光，以减少表面粗糙度，并除去加工损伤的和没有代表性的表面层。抛光的方法有许多种，包括：
（1）行带式磨削，然后用抛光器抛光，其砂纸粒度依次由粗变细
（2）用车床、铣床或刨床进行加工。对于薄板和箔，必须仔细操作，以保证表面不出现翘曲、和折痕。特别要注意不能照射时间太长，以免受热变形。薄板和箔必须衬上一块刚性支撑物，或把它们粘在一起。
制备固体样品时要注意：
（1） 样品的分析面不能有气孔，析出物和多孔质现象。
（2） 防止偏析。造成偏析的因素：合金的组成和密度；铸模的材料、形状和厚度；合金熔化温度、浇铸温度和被浇铸样品的冷却速度等。

X荧光光谱仪是利用XRF技术解决国内水泥厂、钢铁公司对复杂成份、多类型榈中元素的快速、准确分析。该技术的主要特征为：利用低能X光激发待测元素，对Si、S、AI、Na、Mg等轻元素有良好的激发效果，并且测试时间短，大大提高了检测效率和工作效率； 采用UHRD探测器，具有良好的能量线性和能量分辨率，及良好的能谱特性，较高的峰背比； 采用自动稳谱装置，保证了仪器工作的一致性； 利用解谱技术使谱峰分解，使采用UHRD探测器的分析仪对Si、S、AI等轻元素的测试具有和的分析精度；采用相似自动分类技术使分类更准确，有效地克服基效应对测量带来的影响；采用多参数的线性回归方法，使元素间的吸收、增强效应得到明显的消除。

近年来，X射线荧光光谱分析技术的进步主要体现在仪器成本的降低和体积尺寸的减小，这些进步均有效的扩大了XRF的使用范围。例商业化手持式X射线荧光光谱仪（HHXRF）大约诞生于20年前，这是该技术发展历史上的一个重要转折点，因为HHXRF的出现实现了从固定的台式光谱仪到移动化便捷设备的转变。68年后，一种新型的X射线荧光技术诞生个受益于这种新型X射线荧光技术的无疑是制造业、机械加工、金属加工、废品回收以及钢铁回收等行业中的质量管理部门，对于这几个行业，几乎所有人都会非常关心他们产品的质量问题。此外，一些先前因为成本高昂而**考虑过使用X射线光谱分析技术的领域也能受益于此并开始使用XRF，包括航空航天、汽车和仪器等行业。本文主要对传统的X射线荧光光谱仪进行了简单的阐述，并对一种新型XRF技术中的摩擦电效应进行了介绍。同时本文还探索了人们是如何受益于这种新型X射线荧光光谱分析技术。
配置了真空测试系统，增加了元素测试范围，探测器配备SDD的测试系统，对于矿石间各元素进行检测，减少元素间干扰
整体结构化设计，仪器美观大方。
采用美国型的SDD硅飘移探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。
采用*的SES信号处理系统（数字多道），有效提高峰背比，让测量更。
一键式自动测试，使用更简单，更方便，界面更人性化。
七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。
多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品Highest。
优化一体化散热设计，使整机散热性能得到更大提高，确保X射线源的运行安全。
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