苏州电镀层厚度测试仪

x射线荧光镀层测厚仪产品资料介绍，x射线荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供镀层测厚仪的产品说明和报价。thick880基于xrf原理的荧光无损能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
仪器配置：
    高压电源：0-50kv
    光管管流：0uA-1000uA
   滤光片：可选择多种定制切换
    探测器：Si-Pin/（SDD可选）
    多道分析器
    样品腔尺寸：310*280*60(mm)
    外部尺寸：380*372*362
    重量：29kg

X荧光镀层测厚仪分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可***定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。
只要客户方的系统存在问题，请即刻我司的售后服务电话由我司技术远程用户解决问题。
当客户方的系统被诊断为系统故障，而无法通过电话／电子邮件方式、远程拨入分析等手段解决时，我们的现场会带上相应的系统工具和软件立即赶赴现场进行紧急维护。我司承诺在接到维修及技术服务要求后立即做出相应，在远程不能解决问题的情况下，我司工程人员将在内赶到现场，48小时解决出现的问题，保证系统恢复正常运行。
在客户系统运行过程中，我司将采取专人定期、不定期方式进行访问交流，调查项目实施和维护情况，听取用户意见，现场解决用户存在问题，现场对系统进行测试和优化，及时发现系统存在的问题或潜在的故障，提前消除隐患，确保系统安全、稳定的运行，并对此系统运行质量评估。
以上客户服务响应方式并不是相互孤立、互不相关的，而是以公司的客户服务中心的组织结构为依托，多种灵活的服务方式相互渗透、紧密结合成为完整统一的客户服务故障响应体系。这种体系经多个大型工作项目的实际运行体验，以被认为是可行的故障响应方式。
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